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IT之家 7 月 28 日消息，据台媒《经济日报》报道，鸿海集团半导体策略长蒋尚义今日表示，人工智能物联网（AIoT）应用正改变半导体产业和市场，小芯片（chiplet）整合技术将是后摩尔时代主要趋势之一，异质整合（heterogeneous integration）先进封装技术可强化系统效能和功耗。

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IT之家此前报道，印度半导体年度会议（Semicon India 2023）7 月 25 日-30 日在印度甘地讷格尔举办，鸿海集团董事长刘扬伟亲自出席致辞。蒋尚义今日以“半导体后摩尔时代的机遇与挑战”为主题在会上发表演讲。

蒋尚义认为，摩尔定律已经达到物理极限，由于半导体设计和革新成本提高，使用 4nm 以下的半导体先进技术节点成本高昂，仅有少数量大的产品可负担先进的芯片制程技术。他表示，以往系统设计和分割技术已无法满足多元化应用需求，封装和 PC 板技术大幅落后硅晶圆，成为系统效能的瓶颈。

蒋尚义指出，在物联网和 AI 物联网时代，芯片需求更多样化，需要多样性和弹性，既有生态系统仍无法提供最佳解决方案，物联网和 AI 物联网应用也正在改变半导体产业和市场。

观察后摩尔时代技术，蒋尚义认为，整合性芯片（integrated chips）将成为趋势之一。他指出，从系统设计来看，各种硬件功能可以分割成小芯片，各种小芯片可以透过不同的 IC 技术节点制造，甚至使用非硅材料以应对低成本和效能需求，各种小芯片可进一步整合满足系统功能。

蒋尚义还表示，先进封装技术可强化系统效能和功耗，模组化趋势更具弹性、设计规模以及革新能力，让半导体设计客制化更简单、更便宜，也可以让不同的材料和不同世代技术，透过异质整合达到更好的效能并降低成本。