据外媒报道称，最近，Zuken推出的eCADSTAR连接的PCB设计平台提供了许多高级高速设计功能。eCADSTAR Advanced HS通过高速布线工具扩展了eCADSTAR的连接3D PCB设计功能，例如基于长度和延迟的阻抗和偏斜控制以及全面的约束管理功能。随着eCADSTAR Advanced HS的发布，eCADSTAR现在有四个互补的捆绑销售可以轻松组合以适应各个配置文件。

布里斯托尔Zuken技术中心信号完整性专家John Berrie说：“随着产品变得越来越复杂和连接，高速设计是印刷电路板(PCB)设计和可制造性的关键部分。高速组件和接口是智能和互联网连接产品的核心，它们对布局和路由提出了更高的要求。 eCADSTAR Advanced HS在易于使用的环境中提供了这些功能，因此PCB设计人员可以提供卓越的高速设计质量。”

高速PCB设计

即使时钟速率不在千兆赫范围内使用高速设计原理的需求也已成为规范而不是例外，许多常见组件，例如DDR3，DDR4或DDR5 SDRAM都需要高速PCB设计实践来产生高信号质量。随着产品性能的提高以及对设备连接性的普遍需求，对高速约束驱动的PCB布局技术的需求也越来越普遍。

eCADSTAR高级HS

通过从设计输入到物理布局的统一用户界面以及中央约束浏览器，eCADSTAR Advanced HS提供了强大的内置功能可解决关键的高速布局和布线的复杂细节。这可以在原理图和物理设计工具中指定约束，也可以在设计规则中使用eCADSTAR的内置约束浏览器来指定约束。

eCADSTAR的高速功能包括

阻抗控制的布线：在eCADSTAR中，硬件工程师可以约束单端和差分阻抗，以满足每个电路板层的约束。基于长度，延迟和偏斜的路由：eCADSTAR可以同时处理长度和延迟约束，包括内置仿真，可用于详细研究信号到信号耦合之类的影响。拓扑控制：高速信号需要遵循指定约束的路由拓扑。 eCADSTAR通过多种模板和即时可视化来实现拓扑控制，从而使控制尽可能快速可靠。

差分信号的处理：在eCADSTAR中，可以在自动，干净的末端布线，特定的设计规则和约束的帮助下对差分信号进行布线。借助模块化套件，可以通过多种选项配置eCADSTAR Base，Advanced 3D，Advanced HS和Ultimate eCADSTAR，以满足个人需求。